2024年3月6日,研发人员、市场部代表,于公司会议厅,召开部署今年公司关于加热材料、集成电路和电子桥架等研发事项会议。
会议内容:
加热材料研发:
讨论目前加热材料的市场需求与趋势。评估现有加热材料的性能,并提出改进方案。确定下半年加热材料的研发重点和方向。
集成电路研发:
分析集成电路行业的最新发展。探讨如何提升集成电路的性能和稳定性。制定集成电路的研发计划和时间表。
磁性材料研发:
确定下半年磁性材料的研发重点和方向,如提高磁性能、降低成本、优化生产工艺等。探讨新材料、新技术在磁性材料领域的应用可能性。
电子桥架研发:
讨论电子桥架的市场需求和应用场景。评估现有电子桥架的设计,并提出优化建议。确定电子桥架的研发重点和目标。
决议事项:
成立专项研发团队,分别负责加热材料、集成电路和电子桥架的研发工作。加强与市场部门的沟通,确保研发方向与市场需求保持一致。定期评估研发进度,及时调整研发策略。
会议结束:
会议在大家的积极讨论和共同努力下圆满结束。各部门表示将全力支持研发工作,共同推动公司技术进步和业务发展。
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